工研院与广达电脑携手开发多天线笔电 第1张 工研院发表全球首创的「积层式3D线路技术」,可在玻璃和塑胶等多种材质的手机机壳、3D曲面、高频传输线制作立体多层、细线宽的电路,打造更轻薄的3C产品。

罗浚滨/竹县报导

新冠肺炎疫情带动远距办公、线上教学及网路购物,人们对5G的需求更迫切,工研院发表全球首创的「积层式3D线路技术」,导入广达电脑成功开发「超薄多天线高屏占比窄边框笔电」,此项技术预估每年将可带动1千亿产值,催化台湾5G产业进军国际市场。

工研院机械所所长胡竹生指出,「积层式3D线路技术」具备「细线宽」、「立体多层」及「多材质应用」三大特色,符合5G产品轻薄的需求,让电路从平面单层往立体多层发展,且能在玻璃、陶瓷及金属等材质制作电路,改善过往仅能在塑胶材质制作的窘境,将能大幅提升产业竞争力,协助产业掌握5G商机。

工研院与广达电脑携手开发多天线笔电 第2张 工研院与广达电脑合作,运用「积层式3D线路技术」,开发出「超薄多天线高屏占比窄边框笔电」。 工研院与广达电脑携手开发多天线笔电 第3张 「积层式3D线路技术」可在微小电路板画出更细、更多的电路,符合5G产品轻薄的需求。 工研院与广达电脑携手开发多天线笔电 第4张 「积层式3D线路技术」能在3D曲面制作立体多层电路,解决电路布局面积不够的问题

胡竹生并说,「积层式3D线路技术」大幅缩小天线面积逾60%,让3C产品容纳更多天线,如以前笔电只能放2只天线,这次与广达合作的笔电,内部可放12只天线,开发笔电实现多天线、高速率的革新产品,抢攻市场。

广达电脑研发中心副总经理许家荣表示,与工研院共同开发结合金属机壳的5G多天线通讯系统,可运用在笔电与平板等产品,金属质感外观与窄边框全萤幕视觉,能满足消费者的需求,同时符合高性能的无线通讯品质,创造产品价值也提升产业竞争力。

工研院已与广达、宏叶新技、连展、霖昱、盛聚等成立「Gbps高屏占比高速传输终端装置」联盟,发展次世代高屏占比高速传输笔电,为台湾厂商在5G市场抢得先机,每年可望带动产业创造1千亿元以上产值。

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