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Cree和意法半导体 扩展现有碳化矽晶圆供货协议并延伸协议限期

Cree和横跨多重电子运用领域的半导体供给商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣告,两边将现有碳化矽(SiC)晶圆多年历久供货协定总价提拔至5亿美圆以上,并延伸协定有效期限。这份延伸供货协定相较原合约总价提拔一倍。遵照协定,Cree在将来几年将向意法半导体供给先进之6吋(150mm)碳化矽裸晶圆和磊晶晶圆。增添晶圆供给量让市场抢先的半导体厂商意法半导体可以满足环球市场,尤其在汽车和产业运用对碳化矽功率元件疾速生长的需求。

意法半导体公司总裁暨执行长Jean-Marc Chery示意,提拔与Cree的历久晶圆供货协定将让我们的碳化矽在环球供给上变得越发弹性。跟着汽车和产业客户所取得的专案越来越多,我们需要在将来几年内提拔SiC产物的产量,而这份延伸协定将为我们的产能供给更多保证。

Check Point推出全球首创可加强物联网装置韧体的安全解决方案

全球网路安全解决方案领导厂商Check PointR Software Technologies Ltd.(NASDAQ股票代码:CHKP)今日宣布推出全新物联网网路安全技术,成为全球首间可提供强化和保护物联网装置韧体的综合性安全解决方案的厂商,帮助客户抵抗日趋复杂的网路攻击。此项技术由Check Point收购的以色列新创公司Cymplify提供,未来将被整合至Check Point Infinity架构中。 物联网装置在消费、企业、工业和医疗领域的普及,但既有的安全隐患为网路罪犯带来了可乘之机,他们透过发起第五代和第六代网路攻击来入侵装置(如监控网路摄影机)、操控装置的运作(如渗透医疗设备),甚至控制重要基础建设(如制造工厂)蓄意进行大规模破坏。而Check Point的新技术无疑为网路摄影机、智慧电视、电梯控制器或医疗设备(比如输液帮浦)添加了一层防护网,能够迅速抵抗包括零日攻击在内的复杂威胁。 Check Point产品副总裁Dorit Dor博士表示:「这次发布的新技

Cree执行长Gregg Lowe则示意,碳化矽所带来之机能的革新关于电动汽车以及太阳能、储能和UPS体系等下一代产业解决方案具有十分重要的意义。Cree将继承致力于引领半导体产业自矽到碳化矽的手艺革新,同时延伸与意法半导体的供货协定,以确保我们可以满足环球种种运用领域对该解决方案日趋生长的需求,并增进碳化矽市场的生长。

而碳化矽电源解决方案在全部车用市场中的采用率正在疾速提拔,由于该产业力图加快从内燃机向电动汽车的转型以提拔体系效力,并使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速率,同时降低本钱、减轻车重,以及节约空间。在产业市场中,碳化矽模组可带来更小、更轻和更具本钱效益的逆变器,还能更有效地转换能量,以拓荒新的洁净动力运用领域。

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